无焊料电子装配时需要穿防静电服、防静电鞋

    各向异性导电胶AcA(Anisotropic(~onductive Adhesive)、各向异性导电胶薄膜ACF(Anisotropic Conductive Film)与焊料树脂导电材料ES(:(Epoxy Encapsulated Solder Connection)
都属于导电胶ECA(:Electrically(30nductive Adhesives)技术。
    在。Pitch<40岬1的超高密度及无铅等环保要求的形势下,AcA、ACt?各向异性导电胶技术也悄然兴起,如在I,CD(液晶显示)面板、PDP(等离子体显示器)、.HDD(硬盘驱动器)磁头、存储器模块、光电耦合器等封装互连中已经得到应用。
    ESC技术是环氧树脂密封焊接法,这种方法采用新型树脂包裹焊料加热连接。ESC技术采用“焊膏粒子+树脂”状材料替代.ACF一的新技术,简化了工艺,降低了成本;焊接+树脂固化,增强了连接强度,提高了可靠性。在高密度互连技术应用中,ESC比ACt7具有更多的优越性,因此,.ES(:技术有望在Flip Chip倒装芯片组装工艺、模块与模块的连接技术、新一代移动电话无连接器基板间结合技术的便携产品等更多的领域中得到更广泛的应用。
    倒装芯片FC,晶圆级CSP(WI.,.CSF·)、W1。P(Wafer·Level Processing)等新型封装的组装技术。
    为满足高密度组装的要求,器件向集成化、模块化发展的趋势越来越明显。一些新型器件,如倒装芯片FC(Flip Chip)、晶圆级CSF·(WL,CSP)、晶圆级封装WI_,P(Wafer-L,evel Processinz)的应用也越来越广泛,这种封装小而轻,适用于I/O脚数量在4~200之间的精细线条贴装,主要应用在新一代手机、DVD、PDA、模块等技术中。这些新型封装对表面组装技术提出了更高的要求。
   POP(:Package on Package)意为封装上堆叠封装,是指一个封装在另一个封装上的堆叠需要穿防静电服防静电鞋
    由于在器件封装内堆叠的工艺难度很大,需要非常高的技术,因此目前流行的POP是一种新兴的、成本最低的堆叠封装解决方案。
    ⑧在PCB内埋置R(电阻)、c(电容)、L(电感)、滤波器等元件,组成复合元件或复合印制板。
    目前元件尺寸已曰益面临极限,PCB设计、:PCB加工难度及自动印刷机、贴装机的精度也趋于极限。现有的组装技术已经很难满足便携电子设备更薄、更轻,以及无止境的多功能、高性能要求。因此,SMT组装技术与PcB制造技术结合,出现了各种各样新型封装的复合元件。另外,在制造多层板时需要穿防静电服防静电鞋,不仅可以把电阻、电容、电感、ESD元件等无源元件做在里面,需要时可以将其放在靠近集成电路引脚的地方,而且还能够把一些有源元件做在里面;不仅可以将印刷电路板做得小、薄、轻、快、便宜,而且可使其性能更好。
    总之,随着小型化高密度封装的发展,更加模糊了一级封装与二级封装之间的界线。随着新型元器件的不断涌现,一些新技术、新工艺也随之产生,从而极大地促进了表面组装工艺技术的改进、创新和发展,使SMT工艺技术向更先进、更可靠的方向发展。
    最近报道的无焊料电子装配工艺——Occam倒序互连工艺,它不使用焊料(无焊料),简化了制造过程,完全改变了电子产品的传统制造方法,因而极具发展前景。